PatControl-Software

PatControl ist entstanden um unterschiedlichste Messaufgaben unter Industriebedingungen, effizent und ohne andauernde Neuentwicklung von Detaillösungen einzusetzen. Die Software integriert pixelbasierende Erkennungsoperationen, die über Ergebnispakete Schaltzustände auslösen.

 

Die Software liefert automatisiert oder am Messeinzelplatz die Merkmale für die Prozessdokumentation und die Signale für die Prozessleitstelle.

Einsatzbeispiele

Zur Merkmalserfassug in laufenden sich ähnelnden Kameraufnahmen, werden die Informationen des Vision-Servers PatControl durch hohe Kommunikativität mit bis zu 65[Hz] verarbeitet. 

 

Form-Faktor

IO Objekt in der Formerfassung

NIO Objekt in der Formerfassung

Die Form erkannter Objekte und Nachbar -Merkmale kann im Zusammenhang über die Lage und der gemessenen Bauteildimensionen darüber entscheidend sein,ob ein Teil als gut oder schlecht bewertet wird selbst wenn alle Einzelmessungen positiv bewertet worden sind.  

 

Kontrastschwache-Erkennung

Kontrastschwache Merkmalserfassung mit 3D Helligkeitshistogram

Kontrastschwache Messung mit historischer Kennlinie

Mikroskopische Objekte können sehr kontrastschwach sein, oft kann durch die Beleuchtungsfarbe der Übergang zum Hintergrund verbessert werden. PatControl kann durch mehrfach Analyse einer dynamischen Bereichseingrenzung auch schwächste Übergänge erkennen auch ohne Veränderung der Ausleuchtungsbedingungen, wie hier bei Lötanschlüssen einer Gallium Nitrid -LED. FOV 1.5[mm]

 

Trapez-Messung

NIO Teil -Trapezmessung mit Messbändern

IO Teil in einer Trapezmessung

Die Winkellage zweier Objekte kann im Prüfplan durch Messpunkte grafisch miteinader verbunden werden,die dadurch entstehenden Formen (z.B Trapez) sind frei im Lua-Script (Prüfplan) bestimmbar.

 

LaserLot-Test

Golddraht -Prüfung auf der Verbindungsbrücke

Histografische Darstellung der Umschmelzstelle

Laser -Schmelzbett für die Golddraht Verbindung zur Diode

Der LaserLot-Test prüft auf einem Substrat ob ein Goldfaden der mit einem Laser an zwei Punkten fixiert wurde, den Spezifikationen entspricht. Aus der Lage der Umschmelzpunke kann die Position und Winkellage der gesamten Anordnung bewertet werden. FOV 3[mm]

 

Lochkreis-Bestimmung

IO Stanzloch auf dem Dichtring

NIO Stanzloch -Fehler auf dem Dichtring

Alle Lochkreise in der histografischen BAlkendarstellung

Die Lochkreiserkennung zB. von Dichtungen erfolgt unabhängig der Lage und Ausrichtung des Objektes. Unterschiedliche Dichtungsformen werden anhand ihrer Lochkreisabstände und Dimensionen automatisch identifiziert.

 

Bohrloch-Vermessung

Glanzpunkte zerstören die Messung durch zwei maximal Spots der ungünstigen Beleuchtung

Durchmesser Erkennung unter schlechter Ausleuchtung

Bohrlöcher und Senkungen werden mit dem Labeldetektor erfasst. Oft kann es durch ungünstige Beleuchtung zu Mehrfachergebnissen an einem Lochkreis kommen,dann wirken Verschmelzungsfilter die alle erkannten Bohrlochmerkmale zu einem Ergebnis verbinden. 

 

Bump-Höhe

Bump -Höhe im 3D Helligkeitsprofil  

Bump -Höhe gemessen mit 45° Beleuchtung um die Höhe durch den Schattenwurf exakt zu messen

Die Bumphöhen -ermittlung "Scheitelpunkt Dunkelfeldanalyse" (SPDFA) kann durch einen 45° Beleuchtungswinkel mit einer hohen Genauigkeit berechnet werden. Die Software benötigt nur wenig Rechenzeit,so können Ergbnisse während der Kamera akquirierung erfolgen.Das Verfahren ist zeitlich effektiv wenn die Eingangsbildgrößen von einer hochauflösenden Zeilenkamera kommen, z.B. mit einer Bildbreite von 4096 Punkten.